Công nghệ Flip Chip COB – Tương lai của màn hình LED
Flip Chip COB là sản phẩm mới nhất trong ngành công nghiệp màn hình LED. Đèn LED này có hiệu suất nhiệt tốt hơn và cho phép công suất cao hơn gói SMD tiêu chuẩn. Bài viết này sẽ giúp bạn hiểu hơn về loại màn hình của tương lai COB.
Khác biệt của công nghệ đóng gói SMD và COB
Khi áp dụng công nghệ LED cho màn hình ghép lớn, công nghệ đóng gói SMD và công nghệ COB có những điểm khác biệt đáng chú ý. Dưới đây là những khác biệt quan trọng giữa hai công nghệ này:
Công nghệ đóng gói SMD
Công nghệ đóng gói SMD là một phương pháp để gắn các linh kiện điện tử trực tiếp lên bề mặt bo mạch hoặc mạch bằng cách sử dụng hàn chân bề mặt thay vì đóng gói truyền thống với chân và hàn chân qua lỗi. Công nghệ SMD được sử dụng rộng rãi trong ngành công nghiệp điện tử và là một phần quan trọng của công nghệ màn hình LED.
Trong công nghệ SMD, các linh kiện điện tử nhỏ gọn, bao gồm điốt LED, được gắn trực tiếp lên bề mặt mạch trong thông qua quá trình hàn chân bề mặt. Điốt LED SMD có kích thước nhỏ, thường nằm trong khoảng từ vài mm đến vài chục mm.
Vì có kích thước nhỏ nên các linh kiện cho phép tăng cường độ linh kiện trên một bề mặt nhỏ hơn, giúp tạo ra các màn hình LED với độ phân giải cao và hiển thị chi tiết.
Quá trình hàn chân bề mặt giữ chặt các linh kiện SMD lên bề mặt mạch, tạo ra một liên kết kiến trúc chắc chắn và giảm khả năng kết cấu thô hoặc hư hỏng. Việc này làm cải thiện độ tin cậy và độ bền của màn hình LED.
Công nghệ đóng gói SMD đã thay thế phần lớn công nghệ đóng gói truyền thống và trở thành công nghệ chính cho màn hình LED khác. SMD cung cấp hiệu suất cao, kích thước nhỏ gọn và độ tin cậy, giúp tạo ra những sản phẩm điện tử tiên tiến và tiện ích.
Xem thêm: Màn hình LED 3D – Đỉnh cao quảng cáo đánh lừa thị giác
Công nghệ đóng gói COB (Chip on Board)
COB là một phương pháp đóng gói linh kiện điện tử bằng cách gắn trực tiếp các chip lên một bo mạch nhỏ gọn. Công nghệ COB thường được sử dụng trong các ứng dụng LED, bao gồm cả màn hình LED.
Trong công nghệ đóng gói COB, các chip LED được gắn chặt lên một bo mạch nhỏ, thông qua quá trình dán hoặc hàn chân. Các chip LED được xếp chồng chất trên bo mạch một cách gần nhau, tạo thành một dải ánh sáng liền mạch mà không có khoảng trống giữa các chip.
Ưu điểm của COB là tạo ra ánh sáng đồng nhất và không có hiện tượng điểm sáng. Điều này giúp phân phối ánh sáng một cách đồng đều trên màn hình và giảm thiểu sự mất cân bằng ánh sáng.
Thiết kế của COB cung cấp một diện tích lớn để hấp thụ và tiêu thụ nhiệt một cách hiệu quả nên màn hình COB duy trì nhiệt độ làm việc ổn định và kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.
Bên cạnh đó, COB cho phép tạo ra màn hình với mật độ pixel tương đối cao, tùy thuộc vào kích thước và số lượng chip LED trong mỗi bo mạch. Màn hình COB có thể có hàng nghìn đến hàng chục nghìn pixel trên mỗi mét vuông.
Xem thêm: Máy chiếu 3D Mapping là gì? Những điều cần biết về công nghệ 3D Mapping
Cấu trúc Chip bên (Lateral-chip) và cấu trúc Chip lật (Flip-chip) trong công nghệ đóng gói COB
Công nghệ đóng gói COB có hai cấu trúc chính là Chip bên (Lateral-chip) và Chip lật (Flip-chip). Dưới đây là mô tả về cấu trúc hai cấu trúc này:
Cấu trúc Chip bên
Trong cấu trúc Chip bên, các Flip Chip COB được gắn song song với bề mặt bo mạch. Các chip LED được xếp hạng chất lượng và được liên kết với mạch thông qua quá trình hàn chân bề mặt hoặc dán. Mỗi chip LED có các cực điện nằm ở hai bên của chip và chân điện được gắn trực tiếp vào bo mạch.
Cấu trúc chip bên cho phép dễ dàng điều chỉnh độ sáng của từng chip LED riêng lẻ và cung cấp một cấu trúc linh hoạt. Tuy nhiên, cấu trúc này có một khoảng trống nhỏ giữa các chip LED, có thể dẫn đến sự mất cân bằng bằng ánh sáng trên màn hình.
Cấu trúc Chip lật (Flip-chip)
Trong cấu trúc chip lật, chip LED được gắn ngược với hướng truyền của hệ thống, với mặt phẳng điện cực được đặt chính xác trên bề mặt bo mạch. Các chip LED được gắn bằng cách sử dụng bóng râm hoặc không hàn.
Cấu trúc chip giúp tối ưu hóa việc truyền tải ánh sáng, giảm khoảng trống giữa các chip LED và cung cấp ánh sáng đồng nhất hơn trên toàn bộ màn hình. Đồng thời, kết cấu trúc này cũng cho phép tản nhiệt tốt hơn và giảm thiểu hiện tượng mất ánh sáng do điểm hàn.
Cả hai cấu trúc Chip bên và Chip đều được sử dụng trong công nghệ đóng gói COB. Sự lựa chọn giữa hai cấu trúc cấu trúc này phụ thuộc vào yêu cầu cụ thể của ứng dụng và những lợi ích mà mỗi cấu trúc mang lại.
Ưu điểm của công nghệ Chip lật (FLIP-CHIP)
Công nghệ Flip Chip COB mang lại nhiều ưu điểm quan trọng, bao gồm:
Hiệu suất nhiệt tốt
Cấu trúc Chip lật cho phép nhiệt được truyền từ chip LED trực tiếp đến bo mạch hoặc hệ thống tản nhiệt. Việc tản nhiệt hiệu quả giúp duy trì nhiệt độ làm việc ổn định, giảm thiểu tác động của nhiệt đến linh kiện và kéo dài tuổi thọ của màn hình LED.
Hiệu suất ánh sáng cao
Ưu điểm của Chip lật còn giúp tối ưu hóa việc truyền tải ánh sáng từ chip LED ra bề mặt màn hình. Không có khoảng trống giữa chip LED, màn hình LED có thể cung cấp ánh sáng đồng nhất và giảm thiểu hiện tượng mất cân bằng ánh sáng. Điều này dẫn đến chất lượng hình ảnh tốt hơn và trải nghiệm xem tốt hơn cho người dùng.
Độ tin cậy cực cao
Với độ tương phản cực cao 20000:1, độ sáng cực đại 2000CD/㎡, Flip Chip COB cho vùng màu đen tối, độ sáng và độ tương phản cao hơn. Hỗ trợ công nghệ hình ảnh kỹ thuật số HDR, chất lượng hình ảnh tĩnh hoàn hảo. Công nghệ hiệu chỉnh nhất quán từng điểm ảnh với độ đồng đều hơn 98%.
Mật độ pixel cao
Vì cho phép đặt các chip LED gần nhau nên cấu trúc Chip lật chính xác và không có khoảng trống giữa chúng. Việc này cho phép tạo ra mật độ pixel cao trên màn hình LED, tạo ra hình ảnh sắc nét và chi tiết. Mật độ pixel làm cho màn hình LED phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu độ phân giải cao như màn hình quảng cáo, màn hình sân khấu và các ứng dụng thương mại khác.
Tiết kiệm không gian
Chip lật giúp giảm kích thước tổng thể của màn hình LED. Vì không có chân dẫn hướng ra ngoài, các chip Flip Chip COB LED có kích thước nhỏ hơn và tiết kiệm không gian trong quá trình lắp ráp cũng như sử dụng. Vì vậy, công nghệ Chip lật trở thành một lựa chọn phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu thiết kế mỏng nhẹ và không gian hạn chế.
Tiết kiệm pin, trải nghiệm màn hình tốt
Chip phát sáng dạng lật hoàn toàn, trong cùng điều kiện độ sáng, mức tiêu thụ điện năng giảm 50%. Với công nghệ tản nhiệt độc đáo, ở cùng độ sáng, nhiệt độ bề mặt của màn hình thấp hơn 10℃ so với màn hình LED thông thường có gắn chip, phù hợp hơn cho các tình huống ứng dụng có trải nghiệm gần màn hình.
Là một sản phẩm nâng cấp của COB, Flip Chip COB cải thiện hơn các loại màn hình khác. Màn hình cho độ tin cậy cao và nguồn sáng bề mặt không chói. Đây sẽ là sự lựa chọn màn hình tuyệt vời cho không gian của bạn. Liên hệ ngay với Hồng Nhân để được cung cấp màn hình COB chất lượng nhé!